近日,瑞典牙科种植体制造商登士柏(DENTSPLY)宣布了2017年世界巡回峰会的举办城市。届时,登士柏将在日本东京、美国圣迭戈、法国尼斯以及中国上海等四城市举办其世界峰会。登士柏世界巡回峰会(DENTSPLY World Summit Tour)旨在向全世界宣传登士柏改善用户、护理者及从业者生活质量的企业理念。
登士柏集团表示,通过在全球四大城市举办登士柏世界峰会,集团希望能够提供给全球牙科种植领域同行一个分享专业知识、临床经验以及牙科种植领域新发展的理想平台。
美国伊利诺伊大学牙医学院主任、登士柏世界巡回峰会学术活动委员会成员Clark Stanford教授说:“如今,参加国际性专业学术展会已成为广大牙科种植领域同行必须做的一件要事,通过参加像登士柏峰会这样的大型学术活动,广大牙科专业人士能够领略、认识、学习牙科种植学领域的科学、临床以及数字化发展趋势。只有这样,牙科专业人士才能够更好地适应牙科行业的技术与市场需求。”
在2017年的这四场巡回峰会上,牙科专业人士将有机会参加由来自瑞典的Tomas Albrektsson教授,来自瑞士的Christoph Hämmerle教授,来自德国的Meike Stiesch教授,以及来自日本的高桥哲教授等世界知名专家主持的学术讲座和工作坊活动。同时,登士柏集团亦将在峰会上展示集团最新的技术与产品。
更多信息请浏览登士柏集团全球官方网站www.dentsplyimplants.com以及登士柏中国官方网站www.dentsplychina.com。
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